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李书福:吉利自研中控芯片将于2023年装配上车

2021-03-29 11:07 盖世汽车网   

3月25日,据相关媒体报道,吉利控股集团董事长李书福在接受采访时透露,自主研发的中控芯片将会在 2023 年实现装配上车。

李书福:吉利自研中控芯片将于2023年装配上车

吉利控股集团董事长 李书福,图片来源: 吉利控股

事实上,芯片短缺问题自2020年底就一直占据汽车行业话题榜首,且持续发酵。因缺芯问题,其实全球汽车也正迎来第二波停工潮。从3月中旬开始,本田、通用、福特、丰田等一众厂商,已感受到了得州大雪的寒意,开始新一轮的停产。瑞萨电子的火灾更是让全球汽车半导体的供需紧张再上一个级别。

在谈及汽车行业的“缺芯”情况时李书福表示,此次吉利已经全面排查芯片供应风险,结合2021年销售目标,根据风险等级,向供应商锁定 3-6 个月长期订单,做到提前锁定,确保生产不受影响。与此同时,吉利还在迅速推动国产品牌芯片的导入,以及自主研发设计的芯片。

基于全球汽车产业变革及应用环境变化,吉利控股致力于打造硬核“科技生态”,赋能极氪科技,实现对“卡脖子”技术的突破,以及核心部件的稳定供应。在芯片方面,吉利早在2019年就已布局“中国芯”战略,且即将于2023年实现上车。

而按照李书福的说法,吉利自主研发的芯片有可能是亿咖通的芯片。

据了解,亿咖通科技(ECARX)是吉利控股集团战略投资、独立运营的科技创新企业,业务主要聚焦车载芯片、智能座舱、智能驾驶、高精度地图、大数据及车联网云平台等领域。目前该公司已形成了四大序列、多款核心产品的芯片矩阵,包含:高性能车规级数字座舱芯片E系列、全栈AI语音芯片V系列、先进驾驶辅助芯片AD系列、微控制处理器M系列。其官方时间规划表显示,AD系列驾驶辅助芯片将会在2022年研发出来,预计在2024年实现量产上车,时间点与李书福所说的芯片上车节点相近。

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责任编辑: 3976DBC

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