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首批搭载骁龙888 Plus 荣耀和高通联手打造荣耀Magic3系列

生活 泡泡网 2021-07-21 11:46

7月20日,在路透社全球CEO科技对话中,荣耀终端有限公司CEO赵明、高通公司总裁兼首席执行官安蒙共同宣布,荣耀成为首批发布搭载骁龙888Plus旗舰芯片的终端制造商。

首批搭载骁龙888 Plus 荣耀和高通联手打造荣耀Magic3系列

荣耀Magic3系列将在8月12日正式发布,首批搭载骁龙888 Plus,这是荣耀与高通合作的第二款产品。安蒙表示非常高兴看到荣耀成为首批发布搭载骁龙888 Plus旗舰芯片终端的制造商之一。

前一段时间发布的荣耀50系列取得了巨大成功,首发高通骁龙778G移动平台,并且首次将独家GPU Turbo X和Link Turbo技术应用于高通骁龙移动平台,能够更好释放高通芯片性能、提升网络通信体验等。

首批搭载骁龙888 Plus 荣耀和高通联手打造荣耀Magic3系列

在荣耀50系列上取得的成功,让荣耀更有信心用骁龙888 Plus来完美适配即将到来的荣耀Magic3系列。据了解,荣耀将持续深耕底层技术,凭借通讯、功耗、续航、影像等方面的顶级创新能力和独家优化能力,全面释放骁龙888 Plus芯片性能,荣耀Magic3系列的实际表现值得期待。

在强大性能之外,荣耀Magic3系列还将展示未来美学和最新AI摄影技术,将推出晨晖金(Golden Hour)和曙光蓝(Blue Hour)两大配色,以摄影中的“Magic Hour”为设计灵感,致敬摄影师们孜孜不倦的追寻。

在对话的下半场,荣耀赵明与林洸耀、许思涛深入探讨了更多主题。在万物互联时代,设备管理成为负担。赵明表示,荣耀希望每个人都能充分享受技术发展红利,并将利用AI技术帮助消费者管理5G智慧全场景生活。

此外,荣耀认为消费者对自己的隐私数据拥有绝对的所有权和控制权。荣耀产品坚持“最小权限”原则,保证消费者知情权,最大限度的保护消费者隐私。在保护隐私安全方面,荣耀还专门打造了针对隐私安全和数据安全的操作系统HTEEOS,为消费者支付、人脸识别等隐私安全业务提供了可信执行环境。

荣耀Magic3系列将会拥有顶尖的硬件性能、未来美学设计和最新AI摄影技术等加持,并且会融入优秀的创新能力和独家优化能力,给用户带来更优秀的使用体验。荣耀也将借助Magic3系列,在全球展开高端化战役,创造更多可能。

作者:刘明鹏

 

责任编辑: 3976DBC

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