时隔三年,小米MIX系列迭代新机姗姗来迟。
8月10日晚间,2021雷军年度演讲,米粉期待已久的MIX 4正式发布,是MIX基础序列的真正迭代机型。
先来看设计,小米MIX 4正面为CUP全面屏,双曲面屏形态,背面为矩形相机布局,延续了小米手机这两年的设计语言。
和前几代一样,该机依然是陶瓷材质,而且是Unibody全陶瓷机身,首发轻量化一体陶瓷,官方表示,轻量化一体陶瓷制作工序相当复杂,相比传统陶瓷多了25%,需要46道工序,毫厘之差都会让整炉陶瓷全部报废。
正是上述所说的材质,相比传统陶瓷轻了30%重量,使得MIX 4整机重量为225g,号称第一次让陶瓷兼顾轻盈与坚固。配色上提供影青灰、陶瓷白、陶瓷黑。
其中影青灰采用了高纯纳米材料配方,辅以氧化铌稀土金属氧化物及多种金属氧化物作为色料,然后分别溶解、沉淀、高温煅烧等工序,最终呈现了这种效果。
屏幕方面,MIX 4采用6.67英寸AMOLED屏幕,分辨率为2400x1080,支持P3色域,JNCD≈0.34,dE≈0.4、HDR10+,支持120Hz刷新率+480Hz触控采样率,10bit色深,以及True Tone真彩显示、前后双传感器、康宁大猩猩玻璃Victus。
为了实现屏下显示,该机首创了微钻排列,维持像素数量及RGB比例不变的情况下,缩小子像素面积,减少光线遮挡,实现100%全像素显示,以及ITO透明引线,解决了马赛克、纱窗、像素密度等问题。
核心配置上,小米MIX 4首发搭载骁龙888 Plus处理器,配备满血版LPDDR5内存+UFS 3.1闪存,散热配置为3D石墨烯均温板,电池容量为4500mAh。
相比骁龙888,主要升级了Cortex-X1大核,其主频从2.84GHz提升到了3GHz,同时AI引擎通过拉高频率和软件优化实现了综合性能提升,算力每秒32万亿次运算(32 TOPS),AI性能提升超过20%。
影像方面,MIX 4后置为一亿像素主摄(HMX,1/1.33英寸,OIS光学防抖)+1300万像素自由曲面超广角(FOV120°,6P)+800万像素潜望式长焦镜头(5X光学变焦,OIS光学防抖),前置则是2000万像素屏下前摄,加入AI图像增强算法,优化自拍效果。
其中超广角为自由曲面镜片,可以做到无需算法裁切,直出几乎无畸变的120°照片。
手机信号同样是升级之处,让金属小A壳作为天线支架,支持特殊网络场景自适应模式,定点网络优化,号称是最强信号质量小米手机。
并且新增了防丢机制,号称是丢不掉的手机,官方称手机丢失以后,有着不关机、不断网、不泄密、不被盗用、不兼容其它手机卡,其中内置了虚拟SIM卡,即便是拔卡也能定位。
充电依然是该机主打亮点,支持120W有线快充,号称15分钟充至100%,还提供了120W恒温秒充,21分钟充至100%,恒温是指控制机身温度,内置了10个温度传感器,官方数据25℃实验室温度下,全程壳温不超过37℃。
无线充电更是往前迈了一大步,默认为50W无线秒充,底座噪音仅为25dB,45分钟充至100%,但是可以开启无线疾速秒充,可在28分钟充至100%。
此外该机还有哈曼卡顿立体声双扬、X轴线性马达、红外、多功能NFC、UWB一指连、均衡模式、声纹降噪、系统级全场景翻译等特性。
最后是价格,小米MIX 4 8+128GB版售价4999元、8+256GB版5299元、12+256GB版5799元、12+512GB版6299元,今晚开启预售,8月16日正式开售。
另外雷军表示,出于小米MIX 4的CUP全面屏和轻量化陶瓷量产难度高,前期供货可能会有些不足,希望体谅。