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搭载首颗自研影像芯片,vivo X70全系外型曝光

泡泡网    2021-08-29 19:43

近日,外媒91mobiles曝光了vivo下半年的旗舰X70系列全系三款机型的外观渲染图,该手机正面采用中部开孔屏设计,后置矩形模组带有蔡司认证小蓝标。

X70

爆料称,X70标准版采用6.5英寸FHD+分辨率居中单挖孔直屏,屏下指纹,机身三围158.5*73.4*厚8mm,后置蔡司三摄,海外版搭载联发科天玑1200,国行版搭载三星Exynos 1080处理器。

搭载首颗自研影像芯片,vivo X70全系外型曝光

X70 Pro

X70 Pro配备6.56英寸居中单挖孔微曲面屏,预计120Hz高刷,机身三围160.4*75.5*厚7.7mm(算后置摄像头凸起则厚度为10mm)。前置32MP,后置蔡司四摄48MP微云台主摄+16MP超广角+8MP潜望镜+2MP,国行爆料是三星Exynos 1080处理器。

搭载首颗自研影像芯片,vivo X70全系外型曝光
搭载首颗自研影像芯片,vivo X70全系外型曝光

X70 Pro+

此次的超大杯机型变化较大,后摄呈L型排布,并采用了全新的横向矩阵设计。

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据博主 @熊猫很秃然 爆料,该机将配备6.78英寸2K分辨率居中挖孔屏,采用10亿色120Hz LTPO面板,支持10bit显示,搭载骁龙888+处理器,以及X轴线性马达、双扬声器、红外、IP68防水等。后置5000万像素GN1s、4800万像素IMX598超广角、800万像素潜望镜、1200万像素长焦人像。

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此外,vivo 执行副总裁胡柏山近期在采访中正式宣布,vivo 首颗自研影像芯片命名为“V1”,该芯片将在即将发布(9 月份)的 X70 系列上搭载发布。

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 作者:陈沐梁

 

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责任编辑: 3976DBC

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