搭载首颗自研影像芯片，vivo X70全系外型曝光

近日，外媒91mobiles曝光了vivo下半年的旗舰X70系列全系三款机型的外观渲染图，该手机正面采用中部开孔屏设计，后置矩形模组带有蔡司认证小蓝标。

X70

爆料称，X70标准版采用6.5英寸FHD+分辨率居中单挖孔直屏，屏下指纹，机身三围158.5*73.4*厚8mm，后置蔡司三摄，海外版搭载联发科天玑1200，国行版搭载三星Exynos 1080处理器。

X70 Pro

X70 Pro配备6.56英寸居中单挖孔微曲面屏，预计120Hz高刷，机身三围160.4*75.5*厚7.7mm（算后置摄像头凸起则厚度为10mm）。前置32MP，后置蔡司四摄48MP微云台主摄+16MP超广角+8MP潜望镜+2MP，国行爆料是三星Exynos 1080处理器。

X70 Pro+

此次的超大杯机型变化较大，后摄呈L型排布，并采用了全新的横向矩阵设计。

据博主 @熊猫很秃然 爆料，该机将配备6.78英寸2K分辨率居中挖孔屏，采用10亿色120Hz LTPO面板，支持10bit显示，搭载骁龙888+处理器，以及X轴线性马达、双扬声器、红外、IP68防水等。后置5000万像素GN1s、4800万像素IMX598超广角、800万像素潜望镜、1200万像素长焦人像。

此外，vivo 执行副总裁胡柏山近期在采访中正式宣布，vivo 首颗自研影像芯片命名为“V1”，该芯片将在即将发布（9 月份）的 X70 系列上搭载发布。

 作者：陈沐梁