Redmi K50旗舰系列预热启动，性能表现值得期待

继日前Redmi方面已经确认，将于3月17日正式发布Redmi K50旗舰系列机型后，官方也随即启动了此次新品的预热活动，并引发了外界的众多关注。随着Redmi K50系列明确将搭载联发科两款天玑旗舰主控后，Redmi方面近日还透露了其中配备天玑9000主控的机型相关信息。

作为目前联发科市场定位最高的旗舰产品，天玑9000是基于台积电的4nm制程打造，其CPU部分由1枚Cortex-X2 3.05GHz超大核+3枚Cortex-A710 2.85GHz大核+4枚Cortex-A510能效核心组成，GPU部分则为Mali-G710 MC10。在配合冰封散热，以及为其量身打造的数项调校后，配备这一主控的Redmi K50系列机型在《原神》的实测中，也取得了59fps近满帧、并且机身温度仅为46度的出色表现。

尽管硬件表现不俗，但对于性能释放来说调教无疑也极为重要，而Redmi在联发科天玑平台的调校上可谓是经验丰富，此前在搭载天玑1200这款主控的机型上就已有所体现。并且据官方相关人士透露，此次Redmi与联发科针对相关机型进行了数月的联调，这也意味着其在性能方面或将有着更为出色的表现。

此外在散热方面，据悉此次Redmi K50系列将会用上与K50电竞版同款的主VC以及第二代不锈钢材质，也使得其在配置首先就为更强的散热做好了准备。并且根据此前的相关爆料信息显示，由于天玑9000与天玑8100在成本上的大幅上升，在配置拉满的情况下，也意味着即将亮相的Redmi K50系列机型售价可能会有着一定的调整。但至于该系列的具体详情，则还有待官方后续更进一步消息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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