有传言称，联发科方面或将推出天玑9000高频版

为应对联发科、三星、华为海思的挑战，高通方面自骁龙855时代起就在旗舰平台推出”Plus版本”，用一年双旗舰的策略来满足市场的需求。眼见高通用双旗舰战略实现了从年初到年末的全覆盖，日前有消息显示，联发科方面后续也或将会为天玑9000带来高频版本。

作为联发科旗下目前定位最高的旗舰产品，天玑9000用了全新的ARM v9架构，CPU由1枚主频达3.05GHz的Cortex-X2超大核、3枚主频为2.85GHz的Cortex-A710大核和4枚主频为1.8GHz的Cortex-A510能效核心组成，GPU为10核的Mali-G710。正如天玑8100可被视为天玑8000的高频版本，天玑9000的高频版本预计也将会进一步提升CPU主频。

据悉，天玑9000的Cortex-X2超大核为3.05GHz，高频版有望将其提升至3.2GHz。不过更高频率带来的是更强性能释放的同时，也意味着更高的功耗和发热量，因此对于联发科来说，如果想要让天玑9000高频版本有着更好的发挥，平衡功耗与散热也将是一件至关重要的事情。

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