新一代高通骁龙8系芯片仍将使用台积电工艺

随着近期小米12S系列等机型的上市，不少用户都体验到了新一代骁龙8+芯片，切换到台积电4nm工艺后，无论是性能还是功耗表现都得到了明显的进步，看来之前骁龙888和骁龙8 Gen1的拉胯，三星工艺确实要占很大一部分责任。

在经历了骁龙888和骁龙8 Gen1一代比一代更糟糕的能效表现后，高通终于开窍的使用了台积电4nm工艺，事实证明，台积电的4nm制程确实要领先三星很多，这一次的骁龙8+芯片，口碑还是十分不错的。

或许是高通这次尝到了甜头，明白了芯片厂商的利润靠的终究是芯片的销量而不是芯片制造成本的削减，因此，高通的下一代芯片骁龙8 Gen2则大概率依旧采用台积电工艺制程。

今日，著名分析师郭明錤在网上爆料称，台积电将负责代工高通公司2023年和2024年的5G旗舰芯片，并且还是高通公司的独家供应商，看来高通已经完全认可了台积电的实力，这对两家公司来说都是一件好事。

此外，郭明錤还指出，高通一直是三星最先进工艺制程的重要客户，此前的骁龙8 Gen1、骁龙888都是由三星代工的，而现在高通转向台积电代工，也意味着台积电无论是工艺制程还是半导体发展在2025年之前都将力压三星公司。

从郭明錤的爆料中，高通2023年和2024年的8系芯片都将由台积电代工，如无意外，这两款芯片应该就是今年年底和明年年底即将发布的骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3了，其中搭载 骁龙8 Gen2 芯片的机型，最快今年12月就将与我们见面。

骁龙8 Gen2 将采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，基于台积电4nm工艺制程，和骁龙8+的“1+3+4”架构相比，多了一颗大核，少了一颗小核，此外，骁龙8 Gen2 的超大核和大核都有升级，超大核升级为ARM Cortex X3，两颗高频大核升级为Cortex A720，还有两颗大核是Cortex A710，GPU则为Adreno 740。

众所周知，此前骁龙8 Gen1之所以会翻车，ARM大核A710和小核A510较差的能效比，无疑占据了一定的责任，而这次骁龙8 Gen2核心的升级，也会让其功耗和能效比优于新一代骁龙8+ Gen1处理器，性能表现还是可以拭目以待的。

根据此前网上的爆料，今年11月份骁龙8 Gen2就会发布，而相关机型最快12月就能上市，大概率为小米首发，并且骁龙8+ Gen1会下放到中端档位，取代目前骁龙870的位置，虽然近期会有一大批骁龙8+ Gen1的机型发布，但笔者建议，如果你不急着换，可以等到年底再说，毕竟骁龙8+ Gen1的迭代周期确实快了点。

作者： 时哲

延伸阅读：

• 骁龙8Gen2+百瓦快充：珠海小厂要翻身了