AMD此前宣布将在8月30日晚发布新一代Zen4架构的锐龙7000系列处理器。新平台将首次采用AM5接口,这意味着需要全新的主板提供支持。今日,华硕就提前公布了支持锐龙7000系列的三款AMD X670E系列主板。
ROG CROSSHAIR X670E HERO主板拥有近乎全覆盖的散热装甲,在I / O盔甲上加入 Polymo动态灯效,可呈现两种不同的图案。ROG CROSSHAIR X670E HERO 主板配备18+2供电模组(110A),板载2个PCIe 5.0 x16插槽,通过附赠的PCIe 5.0 M.2扩展卡,一共提供5个M.2 SSD接口。此外,该主板还支持WiFi 6E无线网卡和2.5G有线网卡、双 USB4 接口、高品质 ALC4082音频芯片和ES9218PQ四路DAC解码芯片。
ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI I / O 盔甲上加入 RGB ROG LOGO,利用特殊双层材质打造出更具层次感的立体效果。主板采用18+2供电模组(110A),配备M.2热管冰甲,为保持PCIe 5.0 SSD设备稳定运行。
TUF GAMING X670E-PLUS WIFI板载PCIe 5.0x16 插槽和4个 M.2 接口,同时还有Q-LED故障诊断灯。
作者:陈沐梁
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