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ROG6天玑至尊版继续预热,可实现开盖物理散热

生活 三易生活网 2022-09-05 08:39

作为华硕方面此前宣布将于9月19日推出的新款ROG游戏手机,随着ROG6天玑至尊版的亮相时间日益临近,官方在预热活动中公布的大量产品端相关信息也吸引了众多关注。继此前ROG6天玑至尊版的产品外观与硬件配置信息陆续现身后,日前官方还透露了这款机型在散热方面的进一步详情。

根据此次预热公布的产品端相关信息显示,ROG6天玑至尊版在机身背部设置了一个机械开盖结构,能够将一部分后壳打开,使得机身内部的导热结构直接与空气接触,以实现更为出色的物理散热效果。此外,这款机型还配备了矩阵式液冷散热系统,同时还用上了航天级冷却材料氮化硼、可高效导出热量,并且在面积大幅提升的均温板与石墨烯的帮助下快速排出热量。

硬件配置上,据悉ROG6天玑至尊版或将采用一块具备最高165Hz刷新率的OLED直屏,搭载联发科新款旗舰主控天玑9000+,提供6000mAh电池,并支持最高功率达65W的有线快充。影像方面,其所配备则可能是由索尼IMX766大底主摄CMOS组成的后置多摄模组。

结合目前所曝光的ROG6天玑至尊版相关信息不难发现,作为一款硬核游戏手机,其除了配备联发科旗舰主控外,通过在散热方面加强,也意味着在性能方面势必将会有着更为突出的表现。但至于这款新机的具体产品详情,则有待华硕方面后续更进一步消息的确认,因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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责任编辑: 4162SKX

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