作为高通方面在今年年中推出的新款旗舰产品,骁龙8+凭借着在性能与能效比等方面的大幅提升,也受到了众多消费者的青睐。继此前官方确认将于将11月15至11月17日举行每年一度的骁龙技术峰会后,也意味着下一代旗舰主控大概率将会在此次活动中亮相,并且随着骁龙8 Gen2相关信息的曝光,日前有消息源也透露了这一新款旗舰主控的进一步详情。
根据此次曝光的性能方面相关信息显示,与现款的骁龙8+相比,骁龙8 Gen2的CPU性能或将提升10%、能效提升15%、GPU提升20%、AI性能有望实现高达50%的提升,并且ISP也将迎来大幅升级。在此前的相关传言中表明,此次骁龙8 Gen2的CPU部分或将采用1+2+2+3的架构,由一枚3.2GHz超大核X3,均为2.8GHz的两枚A715和两枚A710,以及2.0GHz的三枚A510组成,其GPU可能会升级为Adreno 740,并有望集成骁龙X70基带。
如果目前关于骁龙8 Gen2的相关爆料信息属实,也就意味着其除了在架构方面的升级外,在性能及能效比方面大概率将会迎来更进一步的提升。但至于这一新款旗舰主控的具体详情,则还有待后续更多相关信息的确认,因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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