作为realme去年引入国内市场的产品序列,此前真我10系列就凭借着越级的硬件配置和极为突出的性价比,受到了众多消费者的青睐。继日前官方宣布将于5月10日推出该系列后续产品真我11系列后,日前有消息源曝光了疑似该系列新机真我11Pro+的跑分成绩,显示其极有可能会首发联发科方面刚刚发布的新款主控天玑7050。
根据此次曝光的Geekbench 5.5.1测试结果截屏显示,这款型号为realmeRMX3740、疑似真我11Pro+的新机单核成绩为838分、多核可达2302分,提供了12GB运内,并运行基于Android13打造的操作系统。结合这一跑分成绩,推测这款机型极有可能搭载的正式联发科新款主控天玑7050。
硬件配置上,据悉真我11 Pro+或将采用一块具备最高120Hz刷新率、FHD+分辨率的6.7英寸OLED曲面屏,有望首发天玑7050主控,以及最高16GB+1TB的存储组合,并提供5000mAh电池、支持100W有线快充。而在影像方面,其所配备的则可能是2亿像素的后置主摄。
据悉,此次真我11系列此次或将会带来真我11、真我11 Pro和真我11 Pro+三款新机。外观方面,真我11 Pro+或将采用一块双曲面开孔屏,其机身背部中轴线上方则安置的是体型颇大的圆形后置多摄模组,品牌Logo位于左下角。而在配色方面,该系列新机或主打“日出之城”版本,并有望应用荔枝纹素皮材质增加其机身的质感。
结合现阶段已经曝光的产品端相关信息不难发现,此次真我11系列除了有望用上新款主控外,还极有可能会在产品外观以及影像等方面带来更多的看点。但至于该系列新机的具体产品详情,则还有待realme方面后续更进一步相关信息的确认,因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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