Redmi 12硬件配置曝光，或搭载Helio G88主控

作为Redmi旗下定位入门级市场的产品，数字系列机型一直就凭借着在产品端的出色表现以及更为亲民的定价策略，受到了众多消费者的青睐。继此前有传言称，该系列新机Redmi 12疑似已在海外市场通过相关认证后，日前有消息源也曝光了这款机型的硬件配置详情。

外观方面，据悉Redmi 12机身正面或将采用目前主流的居中开孔屏设计，并可能会受限于定位继续沿用塑料材质的外壳和中框，其机身尺寸可能是168.60mm×76.28mm×8.17mm、重量或在200克左右。而在配色方面，则可能会提供蓝色、银色和黑色等多种版本。

据目前所曝光的硬件配置信息显示，Redmi 12或将采用一块具备FHD+分辨率、支持最高90Hz刷新率的6.79英寸屏幕，有望搭载联发科Helio G88主控，以及最高8GB+258GB的存储组合，并提供5000mAh电池、支持18W有线快充。影像方面其所配备的可能是800万像素前摄，以及由5000万像素主摄+800万像素副摄+200万像素副摄组成的后置三摄模组。

近日曝光的售价信息表明，Redmi 12在欧洲市场的售价或为209.99欧元、约合人民币1600元，依旧将是一款定位入门级市场的产品。但至于这款海外新机的具体产品详情，则还有待Redmi方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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