红魔8S Pro更多配置揭晓，将搭载自研游戏芯片

作为红魔方面即将于7月5日推出的新款游戏手机红魔8S Pro系列，随着官方在预热活动中陆续公布了其产品端的大量相关信息后，也吸引了众多玩家朋友的关注。继日前红魔方面启动了该系列新机的预约活动后，日前在预热活动中还透露了其产品端的进一步详情，显示该系列机型将搭载自研游戏芯片红芯R2，并提供最高6000mAh大容量电池以及最高165W的有线快充。

根据此前官方公布的产品外观信息显示，红魔8S Pro系列新机正面依旧沿用了无开孔、无挖槽的设计，并应用了屏下摄像技术，因此在屏占比方面也有着极为突出的表现。其机身背部中轴线上方则安置的是竖排后置多摄模组，并全系标配了能量星环RGB灯效和可视化风扇，配色方面至少将提供暗黑骑士、氘锋透明、冰封银翼三种选择。

硬件配置上，据悉红魔8S Pro系列此次将全系标配第四代UDC全面超竞屏，首发高通骁龙8 Gen2领先版主控和自研游戏芯片红芯R2，还将提供最高24GB的内存，并配备最高6000mAh的大容量电池、以及最高165W的有线快充。此外，其还将搭载520Hz体感肩键、双X轴线性马达、魔音超线性立体声双扬等配置。

结合现阶段官方已经公布的产品端相关信息不难发现，红魔8S Pro系列新机除了常规的硬件配置升级外，势必还将会在诸如性能、续航、快充等方面带来更进一步的提升。但至于该系列机型的具体产品详情，则还有待红魔方面后续更多相关信息的确认，有兴趣的玩家朋友不妨继续保持关注。

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