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英特尔官宣全新路线图:Intel 14A工艺现身,2030将成代工行业老二

生活 热点科技网 2024-02-24 08:00

英特尔一直以来在半导体领域有巨大的成就,不过在代工领域,英特尔似乎和台积电总是有点差距,特别是近年来台积电获得了大量的先进制程订单,让英特尔心痒痒,特别是现在,英特尔已经开始将代工作为一个独立的部门,希望未来能够创造更大的营收。而在这一次的半导体峰会上,英特尔也展示了未来的工艺路线图,甚至还将芯片设计与晶圆制造独立开来,未来将会成为英特尔集团下重要的组成部分,此外也将全面拥抱AI。

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英特尔在半导体技术峰会上宣布未来英特尔将会变成两个部分,分别是IC设计部门以及晶圆代工部门,这两个部门都将在英特尔旗下,不过财务单独核算,也相互独立,未来将会相互扶持,英特尔将其称之为英特尔代工,英特尔称英特尔代工是面向AI时代、更具韧性和可持续性的系统级代工服务。

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随着英特尔设计与英特尔代工的相对独立,两者可以根据自己的实际需求与选择最优的策略。比如说英特尔设计团队可以借助外援,引入外部工艺而不仅仅让英特尔代工负责芯片的代工,而英特尔代工也可以选择为外部客户从事代工服务,其中甚至还包括AMD。英特尔表示借助该战略,英特尔希望能够在2030年成为行业第二的代工企业,看起来是超过了三星仅次于台积电。

除此之外英特尔还官宣了未来的制程路线图,首先是Intel 3,英特尔称今年上半年推出的至强Sierra Forest与Granite Rapids处理器将会采用该工艺,而Arrow Lake与Lunar Lake将会采用Intel 20A工艺,而将于2025年登场的Clearwater Forest处理器将会采用Intel 18A工艺。

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这一次英特尔宣布了Intel 14A工艺,预计将于2026年左右和大家见面,采用刚刚接受的高NA光刻机制造,此外英特尔还表示将会使用P/T/E来命名大制程节点中的不同演化版本,P代表性能,性能提升将会提升10%左右,而T代表采用了3D封装的升级版,至于E则代表功能拓展,估计是定制工艺。并且针对成熟工艺,英特尔也进行了改良,将会拥有更加出色的性能表现。

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毫无疑问过去英特尔过去对于晶圆代工不是很上心,而如今随着AI等业务的蓬勃发展,未来厂商对于芯片的需求也越来越大,这似乎给英特尔新的代工业务更多的增长机会,毕竟英特尔也算是老牌晶圆企业,晶圆制造能力显然是存在的。

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责任编辑: 吉熟

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