作为联发科方面去年年底推出的新款旗舰SoC,天玑9300由于换用了新的“全大核”CPU架构,因此也凭借着在性能、能效等方面的出色表现,受到了众多消费者的青睐。继此前有传言曝光了其后续产品天玑9400的相关信息后,日前有消息源透露,这一新款旗舰SoC或将于10月亮相,并依旧延续全大核CPU方案。
根据此次曝光的相关消息显示,天玑9400或将基于台积电第二代3nm工艺制程打造,并依旧沿用全大核CPU设计,并升级为X5+X4+A7的组合。在早前曝光的早期工程机Geekbench 6测试成绩中,其单核成绩已超过2700分、多核更是达到了11000+,显示在性能方面将会有着更为突出的表现。
尽管目前距离天玑9400的发布还有很长一段时间,但结合现阶段的相关爆料不难发现,除了延续现款设计理念之外,其极有可能会在性能方面迎来大幅的升级。而至于这一新款旗舰SoC的具体详情,则还有待联发科方面后续更进一步相关信息的确认,有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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