作为联发科方面去年秋季推出的旗舰SoC,天玑9300在换用全新的“全大核”CPU方案,在性能、能效比等方面都迎来了大幅的提升后,也受到了众多消费者的青睐。继此前有传言曝光了后续产品天玑9400的相关信息后,日前有消息源也曝光了这一新款旗舰SoC的详细配置,显示其同样将会延续全大核CPU架构。
根据此次所曝光的相关信息显示,天玑9400或将基于台积电第二代3nm制程打造,并有望延续全大核CPU架构,其CPU部分可能是由1枚主频达3.63GHz的Cortex-X925超大核+3枚主频2.8GHz的Cortex-X4大核+4枚主频2.1GHz的Cortex-A7大核组成, GPU部分则配备的可能是Mali G925 Immortalis MC12,还有望在移动端首发全新的光追技术,并且光追性能有望提升约20%。
在此前曝光的相关测试成绩中显示,天玑9400较高通骁龙8 Gen3在CPU性能上将提升约30%、同等性能下功耗则有望低40%。此外有传言称,这一新款旗舰SoC或将会由vivo X200系列新机首发,并有望于10月正式上市。但至于联发科这一新款旗舰主控的具体产品详情,则还有待后续更进一步相关信息的确认,有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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