荣耀Magic7作为首批搭载骁龙8至尊版的旗舰机型,整体性能表现非常亮眼。骁龙8至尊版移动平台采用PC级全大核设计,采用台积电第二代3nm制程工艺,其中CPU采用高通Oryon八核CPU,有两颗超级内核主频可达4.32GHz,另外六颗性能内核,主频为3.53GHz,CPU总缓存高达24MB,更高的主频以及更大的缓存都为CPU的性能提升提供了支持。Oryon CPU单核和多核性能较第三代骁龙8分别提升45%;GPU方面,此次骁龙8至尊版采用的是Adreno 8系GPU,主频达到了1.1GHz,同样带来了40%的性能提升。
在对性能要求极高的《原神》游戏测试中,荣耀Magic7在开启高画质和60帧的设置下,采用须弥城进行跑图及下副本打怪的方式进行测试。须弥城作为一个复杂的地图,渲染压力大,对数据读写能力的要求也相对较高,在约半小时的游戏过程中,通过PerfDog监测到的平均帧率达到了59.3fps,整体表现十分稳定。
《原神》半小时游戏平均帧率
此外,半小时的《原神》游戏平均功耗仅为4282.6mW,这表明搭载骁龙8至尊版的荣耀Magic7不仅在游戏画质和流畅度上提供了出色的体验,同时功耗相比于第三代骁龙8有了显着优化,表现出更高的能效,更加省电。
尽管荣耀Magic7并非专为电竞设计的游戏手机,但其散热性能同样表现出色。进行30分钟《原神》机身背部至高温度仅为40.5℃,这使其成为非常值得玩家信赖的游戏设备。这一出色表现得益于荣耀Magic7在散热管理方面采用了多项先进技术,确保设备在高负载运行时保持稳定。
其3D不锈钢VC液冷方案利用液体相变特性,显着提升了散热效率,散热性能较上一代提升了28%。而且这次荣耀Magic7使用的第五代超导六方晶石墨片,热导率高达1900W/(m·K),确保热量迅速传导,再结合航天级ALN(氮化铝)六方晶导热凝胶材料的应用,提升了热传导效率,使散热系统更加高效。即便是标准版,但荣耀Magic7也依然采用多维立体散热设计,并结合超薄3D不锈钢VC、导热石墨片和高导热铝中框,散热面积超过30000mm²。
正是通过这些创新技术,荣耀Magic7不仅具备超强的游戏性能,同时在进行高强度游戏时,也能够有效避免过热现象,确保获得流畅且舒适的游戏体验。
目前荣耀Magic7系列已经正式开启预售,并且将于11月8日10:08正式开售,其中,标准版荣耀Magic7价格4499元起,荣耀Magic7 Pro价格5699元起,现在预定还有诸多优惠享受,感兴趣的用户一定不要错过。
作者:申沛
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