高通骁龙8 Gen3相关信息曝光，CPU架构或大改

作为高通方面去年年底推出的新款旗舰主控，骁龙8 Gen2自亮相以来就凭借着在性能和能效比方面的大幅提升，成为了目前绝大多数安卓顶级旗舰机型的首选。继此前有传言透露了其后续产品骁龙8 Gen3的相关信息后，这款极有可能将按惯例在年底亮相的新款旗舰主控，也在近日迎来了更多产品详情的曝光。

根据目前所曝光的产品端相关信息显示，骁龙8 Gen3的产品型号或为“SM8650”，内部代号则是“Lanai”或“Pineapple”，大概率依旧将基于台积电的4nm制程打造。其中在CPU部分，可能会换用新的“2+3+2+1”架构，其中包括2枚代号为“Hayes”的Arm“Silver”核心、3枚代号为“Hunter”的Arm“gold”核心、2枚代号为“Hunter”的Arm“titanium”核心，以及1枚代号为“Hunter ELP”的Arm“gold+”核心，并将策略不支持32位应用。此外在高通方面一贯的优势GPU方面，则有望升级为主频或将达到770MHz的Adreno 750。

根据此前曝光的早期工程机跑分信息来看，骁龙8 Gen3的CPU性能相比现款骁龙8 Gen2有着大幅的提升，而按照以往的惯例，除了CPU和GPU方面的升级外，在诸如ISP、基带等方面也势必会带来进一步的提升。但至于这一新款旗舰主控的具体产品详情，则还有待后续更进一步相关信息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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