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vivo自研ISP芯片 V1官宣:将随X70系列首发

驱动中国    2021-08-29 19:39

驱动中国2021年8月27日消息此前有消息传闻称,vivo将组建团队自研芯片,首款芯片V1将在不久后推出。而现在,vivo官方终于确认了这一消息。

据报道,vivo执行副总裁胡柏山今日在跟媒体进行沟通的时候,针对近日传闻颇多的自研芯片一事做了说明。他明确了“vivo V1”的存在,这是一颗vivo自研的影像芯片,将在九月发布的X70系列上使用。

vivo自研ISP芯片 V1官宣:将随X70系列首发

同时,vivo执行副总裁胡柏山还透露,目前vivo芯片团队有200人左右,在自研芯片领域主要关注算法和IP转化,芯片设计和流片转化(制造芯片步骤)交给合作伙伴去做,未来会涉及芯片设计。

此外,胡柏山还表示,短期内芯片会布局在影像方面,首款ISP芯片V1即将发布,未来不排除其它赛道布局芯片。该芯片会在下个月要发布的X70系列上搭载。

至于为什么不做SoC芯片,胡柏山则表示,vivo要考虑做自己擅长的事。胡柏山解释称,SoC投入很大,但对消费者来说差异化不大。高通联发科三星已经做得比较好了,vivo没有必要再投巨大的资源去做,主要做行业做不好的地方。

 

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责任编辑: 3976DBC

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